Zen 6 está en la fase de concepto y su diseño se completará este año. Aunque el lanzamiento de Zen 5 aún no ha ocurrido, se espera entre el tercer y cuarto trimestre de este año. AMD ya lleva tiempo trabajando en Zen 6, su sucesor, como parte de su estrategia de desarrollo continuo para optimizar el tiempo.
La información sobre Zen 6 es limitada, lo cual es lógico dado que AMD aún no ha finalizado su diseño. No obstante, hay algunos rumores que sugieren cambios significativos en su arquitectura. Uno de los principales cambios sería el uso del nodo de 2 nm de TSMC, lo que mejoraría la densidad de transistores y la eficiencia. Un desafío será la disipación de calor en estos chiplets de alta densidad, un problema que ya se discutió con Zen 4 y que llevó a AMD a usar una aleación dorada para mejorar la disipación térmica. Zen 6 podría representar un cambio tan grande como lo fue Zen 2, tanto en rendimiento como en arquitectura. Zen 2 introdujo un diseño de chiplet con elementos I/O externalizados y mejoró el IPC en un 18% frente a Zen (15% frente a Zen+).
Zen 6 tendrá tres variantes: la gama estándar, la densa clásica (similar a EPYC y Threadripper con núcleos normales y caché L3 completa) y la densa cliente, que podría utilizar núcleos Zen 6c para aumentar la capacidad de paralelización del procesador, es decir, con más núcleos.
Entre los cambios más importantes en la arquitectura de Zen 6 se menciona una nueva controladora de memoria y un programador de ejecución rediseñado casi desde cero. En general, se espera que esta nueva arquitectura ofrezca una mejora significativa en rendimiento respecto a Zen 5.
Zen 6 será probablemente la última arquitectura de AMD compatible con las placas base con socket AM5, marcando el fin de un ciclo y abriendo la puerta a un nuevo socket y una nueva generación de placas base, probablemente denominadas AM6.
